联发科发布 天玑 9000旗舰芯 Redmi或有新机将搭载

中关村在线消息：今日，联发科发布了天玑 9000芯片。首批搭载该芯片的厂商将包括VIVO、REALME、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加。小米中国区总裁、REDMI品牌总经理卢伟冰在微博中表示：“天玑9000来了......对REDMI有什么期待？”似乎预示着REDMI的新款机型将搭载天玑 9000芯片。

该芯片采用台积电 4NM 制程工艺，配以ARMV9 架构组合；5G：符合3GPP R16标准，支持多载波聚合；ISP：支持18位HDR，可同时支持三颗镜头HDR视频拍摄；支持蓝牙5.3；支持WI-FI6E 2X2MIMO；支持新型北斗川代-B1C GNSS。