天玑9000正式发布，十个第一，但打败高通8 gen1有点悬

11月19日联发科先于高通发布了新一代旗舰级移动设备处理器天玑9000。这款处理器根据联发科之前的命名规则本应该是天玑2000，可能是联发科为了表明这款处理器意义非凡，变化很大，所以不按常理出牌。天玑9000究竟有哪些变化？这些变化足以打败高通的新旗舰8 GEN1吗？

天玑的十个第一，台积电首发CORTEX-X2超大核，首个支持3亿2千万像素CAMERA，首个支持智能手机5.3蓝牙标准等，分别包含了计算能力，图像处理能力和连接能力三个方面。共计10项第一。

但这十个第一里面有不少是有争议的。比如说台积电的4NM工艺，工艺再好也是台积电的，你可以用，高通同样也可以用（高通8 GEN1据传是三星4NM）。这里第一只能占时间上的便宜。再比如说CORTEX-X2超大核，高通也是类似结构，也是时间上比高通早公布。

为了更直观说明，还是看下跑分吧。第一项SYSTEM LEVEL跑分较上一代旗舰高35%，提升很明显，但第二项CORE LEVEL只比上一代旗舰高10%，提升不是特别大。

看完了单核跑分，再来看多核跑分。天玑9000相较2021年的旗舰也就打个平手，比2020旗舰领先，但优势并不是十分明显。在多核计算方面并不能给高通带来压力。

讲完了CPU再来看GPU，第一个搭载MALI-G710。做智能手机芯片比较知名的就高通，三星，联发科和华为四家，高通GPU是收购AMD移动图形设计团队后自研的，三星同样也是与AMD联合开发GPU，华为由于众所周知的原因，暂时不出芯片。最后就只有联发科了，正数倒数都是第一。而MALI-XXX是公版GPU，相对自己定制是有很大区别。

下图并没有给出2021旗舰芯片每个游戏的具体帧数，只有天玑9000的帧数，从得出的结果看是非常漂亮。有消息称高通新旗舰8 GEN1用的是ADRENO 730自研GPU，高通强项就是GPU和基带，高通GPU一般都是与苹果芯片对比，基带苹果也是用的高通的。图中虽然没给出数值，但应该不会太差。

不得不说天玑9000带来了不错的提升，也有不少厂商计划在旗舰手机上搭载联发科的CPU。这给高通带来不少的压力，手机厂商和普通用户也有更多的选择。但这次联发科是否能凭借天玑9000，从高通手中夺下部分市场还不好说。主要取决于三星的4NM工艺是不是会翻车。