曾经的前浪卷土重来，高通豪言定义Windows PC性能新基准

2020 年 11 月，随着苹果首款基于 ARM 架构的自研处理器 M1的问世，凭借令人眼前一亮的能耗比，MACBOOK 的市场竞争力因此更上层楼。

这让市场的目光看向了其他移动端芯片厂商的表现，尤其是在ARM架构笔记本芯片领域比苹果更具经验的高通。

在此期间不断有传闻高通正在研发新一代 PC 端处理器，也不断地流出一些产品的规格细节，但官方平台并未有提及。

终于在M1发布的一年后，2021年高通投资者大会上，高通首席技术官正式宣布将于2023年推出下一代ARM平台处理器，并提前9个月向硬件用户提供测试芯片。

2020年四季度出品的M1芯片，以其在办公、视频播放、网页浏览方面出色的功耗比，在2021年一季度电脑销量上完成670万台的出货量，远超去年同期的320万台，增速达到111.5%。

而高通其实早在2018 和 2020 年就分别推出了一代和二代 PC 端骁龙 8CX 处理器，借机进入PC市场。

但遗憾的是，这两款处理器都没有掀起太大的水花。性能过于差劲制约了 8CX 的普及，据测算 8CX 性能尚不如平板处理器 A12X，与英特尔处理器根本无法比较。当时， 8CX 的存在证明了一件事，ARM 架构不适合作为电脑处理器，它注定只能是一个移动端架构。

正是因为高通在桌面端处理器的差劲表现，才显得苹果 M1 处理器的伟大。去年年底，苹果就发布了M1，同为ARM架构，M1单核性能高达1730，多核性能高达7500。以两倍的分差将骁龙8CX按在地上反复摩擦。

外媒甚至给M1版MACBOOK AIR加装虚拟机跑别家操作系统，在有中间层效率受损的情况下，其性能水平仍遥遥领先于微软与高通合作的低功耗竞品SURFACE PRO X。

苹果M1的卓越市场表现，展现了ARM处理器在PC领域的市场潜力，也坚定了高通继续深入的决心。

高通表示新一代处理器旨在为WINDOWS PC设定性能基准，除了要和苹果的M系列处理器竞争之外，还要在持久的性能和更低的功耗方面达到行业领先水平，同时，高通将大力发展ADRENO GPU，目标是为其未来的PC产品提供桌面级游戏功能。

根据外媒的报道，高通新的芯片将会由NUVIA团队设计，该团队是由多位曾一起研发苹果声名赫赫的A系列处理器的前苹果设计师于2019年创立，高通在今年以14亿美元将该团队收入麾下。

这次有前苹果芯片技术员工的帮助，或许会让高通在ARM电脑端处理器领域有着较大的突破。

芯片行业中设计能力和成本控制决定了一个产品的优劣，小黑尝试从这两方面来做初步分析，以便得出一个较客观的结论。

众所周知，苹果拥有着超强的芯片自研能力，其手机芯片性能一直领先于高通、三星等对手。而这一切的关键，一方面来自于其独一无二的架构设计，另一方面来自于制程。

苹果的设计团队源自最早的 ARM架构团队，在 ARM 架构上的技术储备远超竞争对手。而三星、高通在自研架构上屡屡受挫，最终被迫放弃自研架构，选择 ARM 公版架构。

选择公版架构，意味着需要紧跟 ARM 步伐，难以实现自主设计，在架构上落了下乘。比如说，苹果在大核、小核上均有自己独特的造诣，大核晶体管多、散热处理好，小核功能远超公版小核。

再看高通，大核性能差、散热处理不好，小核标准多年不改，性能严重落后。综合比较下来，高通大小核性能远不如苹果。

再加上高通选择三星代工，苹果坚持台积电代工，制程上虽然都是 5NM，可效果却天差地别。举个简单的例子，苹果 A14、A15 性能散热两不误，高通骁龙888 却成为火龙 888。

除了芯片设计，成本控制也是制约高通芯片实力的关键。就商业模式方面，高通芯片需要出售给手机厂商、电脑厂商需要严控成本，否则利润率无法保障。这样一来，在设计上需要严控成本，比如缓存给多少、晶体管给多少，很多看似不起眼的小问题都会影响芯片的整体效果。

苹果这边不一样，芯片自产自销，面向用户出售的更多是成品终端，得益于IPHONE、IPAD、MACBOOK等终端的强大出货量、巨额的利润，完全可以无视单一组件的研发成本支出。

在 ARM 架构设计上，高通远不如苹果，加上骁龙 888 与苹果 A15 之间的巨大差距，很难让人对高通桌面处理器产生多少希望。

2023 年，苹果那时候已经用上台积电 3NM 制程，芯片也会升级到 M2 PRO。另一方面，桌面处理器传统豪强英特尔也会在 2023 年前推出英特尔 7NM 制程，预计用在 14 代酷睿处理器中。届时，高通面临的对手将异常强大，以目前可获取的资料来看，高通的豪言壮语很可能成为一个笑话。