6nm芯片即将到位！美国芯片巨头开始“反击”，与联发科针锋相对

从曾经的“不受待见”，到如今的智能手机芯片市场第一，联发科的进步堪称神速。

根据分析机构COUNTERPOINT REAEARCH发布的数据，联发科已经连续4个季度超越高通，稳居全球最大的智能手机芯片供应商。

不仅如此，联发科在霸占了大部分中低端手机芯片市场后，又向高端市场发起了攻击，天玑2000即将问世。

台媒报道称，高通已经开始“反击”，其6NM芯片即将到位。有调研机构在报告中指出，今年四季度高通的一款采用6NM制程的5G芯片，将迎来大规模出货。

在该调研机构看来，这颗6NM芯片的大量出货，将使得高通大大缩小与联发科在智能手机芯片市场的出货量的差距，甚至可以做到小幅超越联发科。

据了解，截至目前晶圆代工厂的产能依旧十分吃紧，并且短时间内不会有所改善。在这样的背景下，供货给新兴市场的4G芯片也同样吃紧。

因此，DIGITIMES RESEARCH 分析师翁书婷认为，受供给不足、库存调节影响，联发科的4G芯片和5G芯片，在今年第四季度的出货量减幅很有可能大于高通。

反观高通，前几个季度所经历的产能不足，在今年第四季度有望得到很大的改善，进而完成对联发科的超越。

随着高通的反击，可以预见两大芯片巨头，未来在智能手机芯片市场的竞争将变得更加激烈。不过，就目前的情况来看，仍然是联发科更具有优势。

一直以来，高通都是国内主流手机厂商首选的芯片供应商，尤其是在4G时代，凭借着领先的性能，小米、OV以及魅族、联想等一二线手机品牌，都在自家的中高端手机产品中搭载了高通骁龙芯片。

但时至今日，无论在芯片性能还是品牌影响力上，高通的优势都被大大削弱，国产厂商似乎更偏爱联发科。

这主要是因为受华为事件影响，国内的手机厂商开始寻找更稳定可靠的芯片来源，而联发科无疑是最佳选择。

在联发科霸占了大部分中低端芯片市场后，高通仅剩下高端芯片这一项优势，但天玑2000的曝光，却让高通在高端芯片市场也隐隐有溃败的趋势。

根据@数码闲聊站透露的信息，天玑2000与骁龙898核心架构基本一致，性能也处于同一水平。

此前，骁龙898被业内外视作首款安兔兔跑分超百万的芯片，但日前搭载天玑2000的一款VIVO新机，也被曝光安兔兔跑分超百万。

但需要注意的是，相较于采用三星工艺的骁龙898，基于台积电工艺打造的天玑2000更值得期待。

另外，该博主称中国手机品牌或许会在旗舰手机上，采用天玑2000+骁龙898的双平台战略，这也意味着中国手机厂商将为联发科在高端芯片市场的突围提供机会。

因此，高通或许会在第四季度的市占率上小幅领先联发科，但笔者认为长期来看，还是联发科的发展更值得期待。