一种卓越的触控技术整合解决方案 BOE OGS

      OGS即One Glass Solution，是将触摸Sensor直接做到盖板玻璃上，与传统的G/G或者GFF比较，节省了一层玻璃成本，减少了一次贴合成本，且重量减轻，厚度降低，透光度较好，能够较好的满足智能终端超薄化的需求，并提升了显示效果。

BOE OGS 技术自2014年开始量产，生产工序包括Sensor工程、贴合工程两个部分，玻璃基板尺寸为G6(1,500×1,850mm)，产能为 45K/M Sheet，产品尺寸涵盖3"- 80"，产品广泛应用于手机、平板电脑，笔记本及大尺寸电子白板等领域。从不同世代线基板切割利用率来看，BOE G6与他社G2.5~G4.5比较，在产品生产效率及基板利用率上更具优势。

对比业界外购LCM和OGS大板工艺异地生产的模式，BOE OGS工厂建立在合肥B5厂区内，采用In house 的生产模式，可与G8.5 TFT厂完成LCM + Touch Total Solution方案。Sensor工程和贴合工程均是采用in line的生产方式，可减少手动操作带来的刮伤及脏污，WIP更少,物料管理快捷且稳定，Cycletime短，整个生产周期可缩短至9天。

OGS的强度一直是各大品牌客户是否考虑采用OGS技术的首要因素。BOE从客户关注点入手设计OGS的生产工艺，先将素板玻璃采用离子置换的方式进行大板的强化，再通过镀膜，黄光以及刻蚀工艺在大板玻璃上形成触控Sensor层，然后切割以及研磨形成小片OGS产品，由于切割破坏了强化层，产品的边缘一些毛细裂纹，强度发生比较大的下降，因此，BOE进行了二次强化，确保了OGS产品的强度。

BOE采用脉冲激光处理高CT(DOL>45)玻璃切割，速度快，并且一次成型，可以直接对应R角的异形生产，Micro Crack＜30um，截面粗糙度±2um。

切割后截面图                               切割后表面图

 

再经过化强系统等向蚀刻后，Crack 80%小于20um，可保证稳定的高强度，使OGS达到Cover Lens的4PB B10强度水准650Mpa，已获得康宁GGNBT认证。

OGS的贴合按照工艺区分为全贴合以及框贴，框贴只是将OGS与LCM的四边用框胶进行固定封装，这样的工艺导致OGS与LCM显示屏之间存在一层空气，增加了光的反射效果；全贴合技术消除了OGS与LCM屏之间的空气，光照时减弱了屏幕各层之间的反光，使屏幕显示效果更黑，同时OGS全贴合技术减弱了LCM在屏幕保护玻璃层、触摸层之间的发光损耗，延长了智能终端的续航时间。

BOE OGS全贴合工艺采用Hybrid OCR材料，涂覆采用Slit Coater方式，在Coater之后先进行预固，既克服了OCA控制段差能力差的问题，又解决了传统OCR溢胶的问题，配合真空贴合机，达到优异的膜厚均匀性 (≤±5%)、气泡控制、不溢胶，同时涂布时间缩短，贴合良率提高并可同时对应OC及LCM 贴合。

 

BOE OGS可依据客户需求提供各种尺寸，各种规格条件的OGS产品，产品类型包括 Q-panel Sensor，Single Panel Sensor，T-FOG，T-LCM等不同工序的产品。

综上，BOE OGS技术可以根据客户规格需求，生产出不同类别的高品质产品，经过近两年的持续技术创新和量产工艺优化，BOE OGS产品的成本及良率均已达到业内领先水平，未来，BOE将持续进行工艺和技术创新，进一步提升OGS技术的核心竞争力，为客户提供最令人激动的产品和服务！

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