从专利申请量看半导体光刻技术哪家强：吾辈仍需努力

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从专利申请量看半导体光刻技术哪家强：吾辈仍需努力

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【原创】作者：王子琴

2021-09-28 14:34

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【CNMO新闻】在半导体制造工艺中，光刻工序是非常重要的工序，目前，荷兰ASML的光刻设备在市场上占压倒性优势。CNMO了解到，据日本特许厅（专利厅）4月发布的申请动向调查“半导体光刻的前后处理技术”，不难发现日本在光刻设备上有着一定的优势，半导体制造设备在世界上也保持着较高存在感。各个技术领域的申请数量（图源日经中文网全文同）半导体制造的前工序中，核心是光刻工序，根据以光刻设备烧制的电路图切削基板、进行布线，完成半导体芯片制造。调查数据显示，半导体光刻的前后处理技术领域的申请最多，光刻胶的剥离、光刻胶周边部分的清除技术数量超1.6万项。2006年-2018年申请者所属国家和地区的变化从2006年-2018年申请的专利来看，每年都是日本国籍的申请者占4成左右，数量最多。从累计数据来看，2006年-2018年申请的专利申请总数为4万2646项申请，其中日本国籍的申请者申请了1万8531项，占总数的43.5％，远超7000多项的韩国和美国。半导体光刻的前后处理技术在主要国家和地区的专利申请情况从地区看，2009年-2011年在日本进行的申请最多，随后呈下降趋势。2012年在美国进行的申请超过日本，之后美国持续登顶。从2006年-2018年累计数据来看，美国的申请为1万678项，占整体的25.0％，其中32.1%来自日本的申请者。值得注意的是，在中国大陆的申请数量为6010项，其中大陆的申请者只有22.1%，未来，我国在这方面的技术还需加强。

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标签：

半导体光刻胶晶圆

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